廣東千億級光芯片產業蓄勢待發

【香港中通社10月27日電】近日，中國廣東省政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》（下稱《行動方案》），力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。

對此，香港中通社採訪了中國（深圳）綜合開發研究院金融發展與國資國企研究所執行所長余凌曲。他說，廣東發展光芯片重點在於發揮廣東省科技和產業創新優勢，加快突破高速光通信芯片、高性能光傳感芯片等產業關鍵技術，解決產業鏈供應鏈中的“卡點”、“堵點”問題，從而提升中國相關產業鏈的自主可控能力。

光芯片，作為實現光電信號轉換的基礎元器件，相較於傳統的集成電路，它具有更低的傳輸損耗、更寬廣的傳輸帶寬、更短的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力。

隨著5G通信、數據中心、雲計算等領域的快速發展，高速率、低功耗的光通信器件需求激增，這為光芯片提供了廣闊的市場空間。

余凌曲表示，《行動方案》的實施將有效動員和集中配置區域科技創新資源，聚合科技領軍企業、高校、科研院所等力量聯合開展技術攻堅，推動形成涵蓋設計、製造、封測等環節的光芯片全產業鏈，把光芯片產業打造成為廣東乃至全國的重要產業集群。

目前，2.5G及以下速率光芯片國產化率約90%；10G光芯片國產化率約60%，但部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進口；25G光芯片國產化率約20%，而25G以上光芯片的國產化率僅5%。廣東省在高端光芯片領域也面臨著國產化率較低的挑戰。

值得留意的是，在廣東省此次發布《行動方案》中，其注重技術進步和產業應用相結合，不僅強調了科技進步的重要性，也突出了產業發展的必要性，從而實現了技術與產業的相互作用與協同推動。

余凌曲指出，《行動方案》不僅規劃了清晰的量化目標和具體任務，還涵蓋了從研發到市場的全產業鏈，提出了具體的實施路徑和保障措施，體現了廣東省在推動光芯片產業創新發展方面的系統性和前瞻性。

此外，《行動方案》還特別強調加強與港澳合作。因此，有中國香港的學者預計，廣東將積極對接港澳創新資源，加強與當地高等院校對接優質科技成果、創新人才和金融資本，加快導入並形成一批技術創新和產業創新成果。