華為發佈5G『天』『巴龍5000』芯片 5G摺叠屏手機2月發佈

【中新社北京1月24日電】（記者　劉育英）在24日北京舉行的華為5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會上，華為公司披露了其在5G方面的最新進展，發佈了兩款5G芯片和一款終端產品，並宣佈公司首款5G智能手機將在巴塞羅那舉行的2019世界移動大會上發佈。

當日，華為面向全球正式發佈5G多模終端芯片——巴龍5000（Balong 5000）和基於該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。華為常務董事、消費者業務集團CEO余承東介紹，巴龍5000支持多種豐富的產品形態，除智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

華為發佈的5G終端產品CPE Pro，不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬帶接入。其可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

余承東還表示，將在2019世界移動大會上發佈華為首款5G智能手機，該手機將是一款摺叠屏手機。2019世界移動大會將於2月25日至2月28日在西班牙巴塞羅那舉行。

在這次發佈會上，華為還發佈了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。這款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。據介紹，這款芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

華為早在2009年就開展了5G研發，是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度中國國家科學技術進步獎一等獎。

華為常務董事、運營商業務集團總裁丁耘24日介紹，目前，華為已經獲得30個5G商用合同，2.5萬多個5G基站已發往世界各地。